ڈائیڈ کے ساتھ سیریز میں سولڈرنگ کے ذریعے کولنگ حاصل کی جا سکتی ہے۔
سولڈرنگ آئرن پاور سپلائی کو براہ راست ڈی سی پاور سپلائی، کیونکہ درجہ حرارت کا پتہ لگانے اور کنٹرول سرکٹ میں کوئی اضافہ نہیں ہوتا ہے، درجہ حرارت مستقل نہیں ہوسکتا ہے، سولڈرنگ کے علاقے اور تبدیلی کی پیروی کریں گے. بہت کم درجہ حرارت سست ٹن کا سبب بن سکتا ہے، بہت زیادہ درجہ حرارت لوہے کی نوک کو بہت جلدی آکسائڈائز کرنے کا سبب بنتا ہے جس کی وجہ سے ٹن نہیں ہوتا ہے۔ مستقل درجہ حرارت کے مسئلے کو حل کرنے کا مثالی طریقہ درجہ حرارت کا پتہ لگانے اور کنٹرول سرکٹ کو بڑھانا ہے۔ اگر ترمیم کے لئے عام سولڈرنگ آئرن کا استعمال، لوہے کی وجہ سے خود کو درجہ حرارت کا پتہ لگانے کا عنصر نہیں ہے، درجہ حرارت کنٹرول میں تبدیل نہیں کیا جا سکتا، صرف درجہ حرارت کو کم کرنے کے لئے وولٹیج کو کم کرنے کے راستے سے ہوسکتا ہے.
عام ڈایڈس، ماڈل پر منحصر ہے، عام ریکٹیفائر ڈائیوڈ، فارورڈ وولٹیج ڈراپ عام طور پر تقریباً {{0}}.7V ہے، Schottky diode فارورڈ وولٹیج ڈراپ بھی کم ہے۔ اگر سولڈرنگ آئرن پاور سپلائی کو صنعتی AC پاور کے لیے استعمال کیا جاتا ہے تو سیریز کے ڈائیوڈز وولٹیج کی کمی میں کردار ادا کر سکتے ہیں، کیونکہ ڈائیوڈ ہاف ویو ریکٹیفائر کے ذریعے AC پاور، وولٹیج RMS ویلیو آدھی ہو جائے گی۔ لیکن DC وولٹیج کے لیے، ڈایڈڈ کا مثالی وولٹیج ڈراپ زیادہ سے زیادہ صرف 0.7V ہے، وولٹیج کی کمی بہت چھوٹی ہے، اور درجہ حرارت میں کمی کا کوئی واضح اثر نہیں ہے۔
درجہ حرارت کو نمایاں طور پر کم کرنے کا واحد طریقہ وولٹیج کو نمایاں طور پر کم کرنا ہے۔ وولٹیج کو کم کرنے کے دو طریقے ہیں، ایک چارجر کے اندرونی آؤٹ پٹ کے وولٹیج کے نمونے لینے والے حصے کے حوالہ وولٹیج کو تبدیل کرکے حاصل کیا جاتا ہے، اس تبدیلی کے لیے سرکٹ کے تجربے اور فاؤنڈیشن کی ایک خاص مقدار کی ضرورت ہوتی ہے۔ دوسرا طریقہ یہ ہے کہ ویری ایبل ریزسٹر کے ذریعے آؤٹ پٹ وولٹیج کو تبدیل کرنے کے لیے تیار شدہ ڈی سی ایڈجسٹ ایبل بک ماڈیول کا استعمال کریں۔ اور خود کار طریقے سے درجہ حرارت کو کم کرنے کے لئے نظر ثانی کی جا سکتی ہے، آپ لوہے کے اسٹینڈ میں پتہ لگانے والے اجزاء کو بڑھا سکتے ہیں، خود کار طریقے سے وولٹیج کی کمی میں لوہے.
لہذا، درجہ حرارت کو کم کرنے کے لیے سیریز ڈائیوڈس کا استعمال کرتے ہوئے، کم وولٹیج کی وجہ سے طول و عرض بہت چھوٹا ہے، کیونکہ حتمی اثر مثالی نہیں ہے۔
