کنفوکل مائکروسکوپی اور فلوروسینس مائکروسکوپی کے درمیان فرق
فلوروسینٹ مائکروسکوپ بنیادی طور پر حیاتیاتی میدان اور طبی تحقیق میں استعمال ہوتی ہے، جو خلیوں یا بافتوں کے اندرونی مائیکرو اسٹرکچر کی فلوروسینٹ تصاویر حاصل کر سکتی ہے، جسمانی سگنل جیسے Ca2 پلس، PH قدر، جھلی کی صلاحیت اور ذیلی خلوی سطح پر سیل کی شکل میں تبدیلیوں کا مشاہدہ کر سکتی ہے۔ مورفولوجی، سالماتی حیاتیات، نیورو سائنس، فارماکولوجی، جینیات اور دیگر شعبوں میں طاقتور تحقیقی ٹولز کی ایک نئی نسل ہے۔
کنفوکل ٹکنالوجی کے اصول پر مبنی کنفوکل مائیکروسکوپی ایک ٹیسٹنگ آلہ ہے جو مائیکرو اور نینو سطح پر مختلف درست آلات اور مواد کی سطح کی پیمائش کے لیے استعمال ہوتا ہے۔
مادی سائنس کا مقصد اس کی سطح کی خصوصیات پر مادی سطح کی ساخت کے اثر و رسوخ کا مطالعہ کرنا ہے۔ لہٰذا، سطحی مورفولوجی کا اعلیٰ ریزولوشن تجزیہ متعلقہ پیرامیٹرز جیسے کہ سطح کی کھردری، عکاس خصوصیات، قبائلی خصوصیات، اور سطح کے معیار کا تعین کرنے کے لیے بہت اہمیت کا حامل ہے۔ کنفوکل ٹیکنالوجی سطح کی عکاسی کی خصوصیات کے ساتھ مختلف مواد کی پیمائش کر سکتی ہے اور پیمائش کا موثر ڈیٹا حاصل کر سکتی ہے۔
کنفوکل مائیکروسکوپی کنفوکل مائیکروسکوپی ٹکنالوجی پر مبنی ہے، جس میں درست Z-اسکین ماڈیول، 3D ماڈلنگ الگورتھم، وغیرہ شامل ہیں، جو آلہ کی سطح پر غیر رابطہ اسکیننگ انجام دے سکتی ہے اور آلہ کی سطح کی ٹپوگرافی کی 3D پیمائش کو محسوس کرنے کے لیے سطح کی 3D تصویر قائم کر سکتی ہے۔ میٹریل پروڈکشن ٹیسٹنگ کے میدان میں، مختلف مصنوعات، اجزاء، اور مواد کی سطحی شکل کی خصوصیات کی پیمائش اور تجزیہ کرنا ممکن ہے، بشمول سطحی پروفائل، سطح کے نقائص، لباس، سنکنرن، چپٹا پن، کھردری، لہرائی، تاکنا فرق، قدم کی اونچائی۔ , موڑنے اخترتی، اور پروسیسنگ کے حالات.
درخواست
1. MEMS
مائکرون اور سب مائکرون لیول کے اجزاء کی سائز کی پیمائش، سطح کی شکل کا مشاہدہ اور مختلف عملوں کے بعد خرابی کا تجزیہ (ترقی، اینچنگ، میٹلائزیشن، سی وی ڈی، پی وی ڈی، سی ایم پی، وغیرہ)۔
2. صحت سے متعلق مکینیکل اجزاء اور الیکٹرانک آلات
مائکرون اور سب مائکرون لیول کے اجزاء کے سائز کی پیمائش، مختلف سطح کے علاج کے عمل، ویلڈنگ کے عمل کے بعد سطح کی شکل کا مشاہدہ، خرابی کا تجزیہ، اور ذرہ تجزیہ۔
3. سیمی کنڈکٹر/LCD
سطح کی شکل کا مشاہدہ، نقائص کا تجزیہ، لائن کی چوڑائی، قدم کی گہرائی وغیرہ کی غیر رابطہ پیمائش (ترقی، اینچنگ، میٹلائزیشن، سی وی ڈی، پی وی ڈی، سی ایم پی، وغیرہ) کے بعد۔
4. سرفیس انجینئرنگ جیسے ٹرائبلولوجی اور سنکنرن
سب مائکرون سرفیس انجینئرنگ کے بعد لباس کے نشانات کی حجم کی پیمائش، کھردری کی پیمائش، سطح کی شکل، سنکنرن، اور سطح کی مورفولوجی۔
