ایک گرم ہوا کی مرمت کا اسٹیشن جو خاص طور پر PCB بورڈز، جیسے QFP، BGA، اور CSP سے سطح کے ماؤنٹ اجزاء کو سولڈرنگ اور ڈیسولڈرنگ کے لیے بنایا گیا ہے، WHA3000P ملٹی فنکشنل ہاٹ ایئر ڈیسولڈرنگ اسٹیشن ہے۔ ان حالات میں سولڈرنگ اور ڈیسولڈرنگ کے کام کو کامیابی کے ساتھ ختم کرنا ممکن ہے جس میں لیڈ فری سولڈرنگ، ملٹی لیئر بورڈز، اور دیگر کام کرنے والے حالات شامل ہیں جن میں بہت زیادہ گرمی کی ضرورت ہوتی ہے۔ اجزاء کے ری فلو وکر کی نقل کی جا سکتی ہے، اور سولڈرنگ اور ڈیسولڈرنگ کا کام پی سی بی بورڈ اور اجزاء کو نقصان پہنچائے بغیر مؤثر طریقے سے ختم کیا جا سکتا ہے، خاص طور پر جب گرم ہوا کی بحالی کا اسٹیشن اور بڑے علاقے، ہائی پاور انفراریڈ پری ہیٹنگ بورڈ کو ملایا جائے۔ ایک بنیادی BGA ری ورک اسٹیشن سے موازنہ۔
مصنوعات کے فوائد:
• LCD ڈسپلے، جو مختلف پیرامیٹرز کو ایڈجسٹ اور ٹریک کرنا آسان بناتا ہے۔
• کام کی کارکردگی کو بڑھانے کے لیے، بیکار فنکشن نوزل اور دیگر حصوں کو پہلے سے گرم کر سکتا ہے۔
گرم ہوا کے سر کو نوزل کو تبدیل کرنے والے خصوصی ٹول کا استعمال کرتے ہوئے تبدیل کیا جا سکتا ہے۔
• ایک مربوط ویکیوم کے ساتھ ویکیوم سکشن پین ڈیسولڈرنگ کے بعد اجزاء کو خود بخود ہٹا سکتا ہے۔
• ہیٹ گن پر دھات کی باڑ بلٹ ان ہے، اور گرم ہوا پر کوئی چارج نہیں ہے۔
• اندرونی ٹربو پمپ؛ بیرونی ہوا کی فراہمی کی ضرورت نہیں ہے۔
• پی سی کو ایک بیرونی پری ہیٹنگ بورڈ کو کنٹرول کرنے کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے جو منسلک ہے۔
• سامان کے ذریعہ درجہ حرارت کے وقت کے منحنی خطوط کے دس گروپس کو ذخیرہ کیا جا سکتا ہے۔
• نیم بند لوپ کنٹرول فراہم کرنے اور نازک اجزاء کو پہنچنے والے نقصان کو روکنے کے لیے، ایک بیرونی درجہ حرارت سینسر منسلک کیا جا سکتا ہے۔
• یہ WHP3000 کے ساتھ مل کر تین مراحل کے درجہ حرارت کے وقت کے منحنی خطوط کے مطابق کام کر سکتا ہے۔
• خودکار یا دستی آپریشن دو آپریٹنگ موڈ ہیں۔ اجزاء کے 3-سگمنٹ درجہ حرارت کے وقت کی وکر کو آسانی سے ترتیب دیا جا سکتا ہے، اور کوئی خودکار انسٹرکشن موڈ نہیں ہے۔
• ESD سیکیورٹی
