ویلڈنگ کے عمل میں، ٹن موتیوں، باقیات، جھوٹی ویلڈنگ، کولڈ ویلڈنگ، گمشدہ ویلڈنگ اور ورچوئل ویلڈنگ میں کیا فرق ہے؟
1. جھوٹی ویلڈنگ کا عام طور پر مطلب یہ ہوتا ہے کہ ایسا لگتا ہے کہ اسے سطح پر ویلڈیڈ کیا گیا ہے، لیکن حقیقت میں یہ بالکل بھی ویلڈنگ نہیں ہے۔ کبھی کبھی جب آپ اسے ہاتھ سے باہر نکالتے ہیں، تو سیسہ کی تار سولڈر جوائنٹ سے باہر نکال لی جائے گی۔
2. ناکافی سولڈرنگ کا مطلب ہے کہ سولڈر جوائنٹ میں ٹن سولڈرنگ کی تھوڑی سی مقدار ہے، جس سے رابطہ خراب ہوتا ہے اور وقفے وقفے سے آن اور آف ہوتا ہے۔ ورچوئل ویلڈنگ اور غلط ویلڈنگ کا بنیادی طور پر مطلب یہ ہے کہ ویلڈمنٹ کی سطح بہت سے پہلوؤں میں ٹن کی پرت کے ساتھ لیپت نہیں ہوتی ہے، اور ویلڈمنٹ کو ٹن کے ذریعے طے نہیں کیا جاتا ہے۔ اس کی بنیادی وجہ یہ ہے کہ ویلڈمنٹ کی سطح کو صاف نہیں کیا جاتا، یا بہت کم بہاؤ استعمال ہوتا ہے۔
3. غائب ویلڈنگ کا مطلب یہ ہے کہ سولڈر کے جوڑوں کو ویلڈ کیا جانا چاہئے لیکن ویلڈنگ نہیں کرنا چاہئے. بہت کم سولڈر پیسٹ، خود حصے کا مسئلہ، حصے کی جگہ، اور ٹن پرنٹنگ کے بعد طویل وقت... وغیرہ بھی سولڈر کے رساو کا سبب بن سکتے ہیں۔
4. کولڈ ویلڈنگ، عام طور پر حصے کے ٹن کھانے والے انٹرفیس میں ٹن کھانے کی پٹی نہیں ہوتی ہے، (یعنی ناقص سولڈرنگ کا رجحان)۔ فلو سولڈرنگ کا درجہ حرارت بہت کم ہے، فلو سولڈرنگ کا وقت بہت کم ہے، ٹن کھانے کے مسائل... وغیرہ بھی کولڈ سولڈرنگ کا سبب بن سکتے ہیں۔
5. ٹن موتیوں کی مالا عام طور پر کچھ دیگر سولڈر گیندوں کا حوالہ دیتے ہیں. سولڈر پیسٹ کو سولڈر کرنے سے پہلے، ٹانکا لگانا پیسٹ خود پرنٹ شدہ پیڈ سے تجاوز کر سکتا ہے جیسے کہ گرنے اور اخراج جیسے عوامل کی ایک سیریز کی وجہ سے۔ سولڈرنگ کرتے وقت، یہ سولڈرنگ کے عمل کے دوران پیڈ سے باہر سولڈر پیسٹ کو پیڈ پر سولڈر پیسٹ کے ساتھ فیوز نہیں کیا جاتا ہے اور یہ آزادانہ طور پر الیکٹرانک اجزاء کے جسم پر یا پیڈ کے ساتھ بنتا ہے۔ تاہم، سولڈر موتیوں کی اکثریت الیکٹرانک اجزاء کے دونوں طرف چپ پر ہوتی ہے۔
6. ٹن کنکشن کا عام طور پر مطلب یہ ہوتا ہے کہ ٹانکا لگا کر کئی یا زیادہ سولڈر جوڑ مل جاتے ہیں، جس سے ظاہری شکل اور اثر میں منفی رجحان پیدا ہوتا ہے۔
7. ٹن نہیں کیا گیا، عام طور پر اس کا مطلب یہ ہوتا ہے کہ جب سولڈر پیسٹ کو سولڈر کیا جاتا ہے، تو الیکٹرانک اجزاء جنہیں ڈھانپنا چاہیے تھا، صرف ان کے ایک حصے سے ڈھکتے ہیں، اور وہ مکمل طور پر سولڈر نہیں ہوتے ہیں۔
8. فرائیڈ ٹن، یعنی سولڈر پیسٹ ویلڈنگ کے عمل میں، فرنس گزر جانے کے بعد، سولڈر پیسٹ اکثر دھماکہ خیز طریقے سے پھٹ جاتا ہے، جس سے الیکٹرانک اجزاء کی نقل مکانی کا ناپسندیدہ واقعہ رونما ہوتا ہے۔
9. ٹومب اسٹون، یعنی سطح کے ماؤنٹ کے عمل کے ری فلو سولڈرنگ کے عمل میں، SMD اجزاء میں کھڑے ہونے کی وجہ سے ڈیسولڈرنگ کے نقائص ہوسکتے ہیں۔
10. باقیات، عام طور پر سولڈر پیسٹ سولڈرنگ کے بعد الیکٹرانک بورڈ یا سٹینسل پر جمع ہونے والی نجاست کی باقیات کو کہتے ہیں۔
