سولڈرنگ آئرن - فلیٹ پیک آئی سی کو ڈیسولڈر کرنے کے لیے ہیٹ گن کا استعمال کریں۔
1. اجزاء کو ہٹانے سے پہلے IC کی سمت چیک کریں، اور دوبارہ انسٹال کرتے وقت انہیں الٹا نہ رکھیں۔
2. مشاہدہ کریں کہ آیا IC کے آگے اور پیچھے گرمی سے بچنے والے اجزاء (جیسے مائع کرسٹل، پلاسٹک کے اجزاء، BGA ICs کے ساتھ سیلنٹ وغیرہ) موجود ہیں۔ اگر ایسا ہے تو، انہیں شیلڈنگ کور یا اس طرح کے ساتھ ڈھانپیں۔
3. اجزاء کو ہٹانے کے بعد پی سی بی پیڈ کو ہموار کرنے کے لیے ہٹائے جانے والے IC پنوں میں مناسب روزن شامل کریں۔ بصورت دیگر، burrs ظاہر ہوں گے اور دوبارہ سولڈرنگ کے وقت سیدھ میں لانا مشکل ہوگا۔
4. ایڈجسٹ شدہ ہاٹ ایئر گن کو اجزاء کے ارد گرد تقریباً 20 مربع سینٹی میٹر کے علاقے میں یکساں طور پر پہلے سے گرم کریں (ایئر نوزل پی سی بی بورڈ سے تقریباً 1 سینٹی میٹر دور ہے، اور پہلے سے گرم ہونے والی پوزیشن میں تیزی سے حرکت کرتا ہے۔ PCB بورڈ پر درجہ حرارت سے زیادہ نہیں ہوتا ہے۔ 130-160 ڈگری )
1) دوبارہ کام کے دوران "بلبلوں" سے بچنے کے لیے پی سی بی پر نمی کو ہٹا دیں۔
2) پی سی بی بورڈ کے ایک طرف (اوپر) کو تیزی سے گرم کرنے کی وجہ سے اوپری اور نچلے اطراف کے درمیان درجہ حرارت کے حد سے زیادہ فرق کی وجہ سے پی سی بی پیڈز کے درمیان تناؤ کے وارپنگ اور خرابی سے بچیں۔
3) پی سی بی بورڈ کے اوپر گرم ہونے کی وجہ سے ویلڈنگ ایریا میں پرزوں کے تھرمل جھٹکے کو کم کریں۔
4) ناہموار حرارت کی وجہ سے ملحقہ IC کو ڈیسولڈرنگ اور وارپنگ سے روکیں۔
5) سرکٹ بورڈ اور اجزاء کو گرم کرنا: ہاٹ ایئر گن کی نوزل کو IC سے تقریباً 1CM دور رکھیں، اسے آہستہ آہستہ اور یکساں طور پر IC کے کنارے پر منتقل کریں، اور IC کے ترچھے حصے کو آہستہ سے بند کرنے کے لیے چمٹی کا استعمال کریں۔
6) اگر سولڈر جوائنٹ کو پگھلنے کے مقام پر گرم کیا گیا ہے، تو چمٹی پکڑنے والا ہاتھ اسے فوراً محسوس کرے گا۔ اس بات کو یقینی بنائیں کہ جب تک IC پن پر موجود تمام ٹانکا پگھل نہ جائے اس سے پہلے کہ اجزاء کو عمودی طور پر بورڈ سے "زیرو فورس" کا استعمال کرتے ہوئے اٹھائیں، اسے اٹھائیں، اس سے پی سی بی یا آئی سی کو نقصان پہنچنے سے بچا جا سکتا ہے، اور ٹانکا لگا کر چھوڑے جانے والے شارٹ سرکٹ سے بھی بچا جا سکتا ہے۔ پی سی بی بورڈ حرارتی کنٹرول دوبارہ کام کرنے کا ایک اہم عنصر ہے، اور اجزاء کو ہٹانے پر پیڈ کو نقصان پہنچانے سے بچنے کے لیے سولڈر کو مکمل طور پر پگھلا دینا چاہیے۔ ایک ہی وقت میں، یہ ضروری ہے کہ بورڈ کو زیادہ گرم ہونے سے روکا جائے اور بورڈ کو گرم ہونے کی وجہ سے مسخ نہ کیا جائے۔ (مثال کے طور پر: اگر ممکن ہو تو، آپ پری ہیٹنگ اور کم درجہ حرارت کے لیے 140 ڈگری -160 ڈگری کا انتخاب کر سکتے ہیں۔ IC کو الگ کرنے کا پورا عمل 250 سیکنڈ سے زیادہ نہیں ہونا چاہیے)
7) آئی سی کو ہٹانے کے بعد، مشاہدہ کریں کہ آیا پی سی بی بورڈ پر سولڈر جوائنٹ شارٹ سرکٹ ہوئے ہیں۔ اگر کوئی شارٹ سرکٹ ہے، تو آپ اسے دوبارہ گرم کرنے کے لیے ہاٹ ایئر گن کا استعمال کر سکتے ہیں۔ شارٹ سرکٹ پر ٹانکا لگانا پگھلنے کے بعد، شارٹ سرکٹ کے ساتھ آہستہ سے کھرچنے کے لیے چمٹی کا استعمال کریں، اور سولڈر قدرتی طور پر پگھل جائے گا۔ الگ. سولڈرنگ آئرن کا استعمال نہ کرنے کی کوشش کریں، کیونکہ سولڈرنگ آئرن پی سی بی بورڈ پر ٹانکا لگا کر لے جائے گا۔ اگر پی سی بی بورڈ پر کم ٹانکا لگانا ہے، تو اس سے جھوٹے سولڈرنگ کا امکان بڑھ جائے گا۔ سولڈر پیڈ کو چھوٹے پنوں سے بھرنا آسان نہیں ہے۔
