سولڈرنگ اسٹیشن - لیڈ فری ریفلو سولڈرنگ کی ناہموار ہیٹنگ کی کیا وجہ ہے؟
1. عام طور پر، PLCC اور QFP میں ایک مجرد چپ جزو سے زیادہ گرمی کی گنجائش ہوتی ہے، اور چھوٹے اجزاء کے مقابلے بڑے حصے کے اجزاء کو ویلڈ کرنا زیادہ مشکل ہوتا ہے۔
2. لیڈ فری ریفلو اوون میں، کنویئر بیلٹ بھی گرمی کی کھپت کا نظام بن جاتا ہے جب کہ لیڈ فری ریفلو سولڈرنگ کے لیے مصنوعات کو بار بار منتقل کیا جاتا ہے۔ اس کے علاوہ، گرمی کی کھپت کے حالات کنارے اور حرارتی حصے کے مرکز کے درمیان مختلف ہوتے ہیں، اور کنارے کا درجہ حرارت عام طور پر کم ہوتا ہے۔ بھٹی میں ہر درجہ حرارت زون کی مختلف درجہ حرارت کی ضروریات کے علاوہ، ایک ہی لوڈنگ سطح کا درجہ حرارت بھی مختلف ہے۔
3. مختلف مصنوعات کے بوجھ کے اثرات. لیڈ فری ریفلو سولڈرنگ کے درجہ حرارت کے منحنی خطوط کی ایڈجسٹمنٹ کو نو لوڈ، لوڈ اور مختلف بوجھ عوامل کے تحت اچھی ریپیٹ ایبلٹی پر غور کرنا چاہیے۔ لوڈ فیکٹر کی تعریف اس طرح کی گئی ہے: LF=L/(L جمع S)؛ جہاں L=اسمبل شدہ سبسٹریٹ کی لمبائی، اور S=اسمبل شدہ سبسٹریٹ کا فاصلہ۔
لیڈ فری ریفلو سولڈرنگ کے عمل میں اچھے دہرائے جانے والے نتائج حاصل کرنے کے لیے، لوڈ فیکٹر جتنا بڑا ہوگا، اتنا ہی مشکل ہوگا۔ عام طور پر لیڈ فری ریفلو اوون کا زیادہ سے زیادہ لوڈ فیکٹر 0 کی حد میں ہوتا ہے۔{3}}.9۔ اس کا انحصار پروڈکٹ کے حالات (جزو ویلڈنگ کی کثافت، مختلف ذیلی ذخیرے) اور ریفلو فرنس کے مختلف ماڈلز پر ہوتا ہے۔ ویلڈنگ کے اچھے نتائج اور ریپیٹ ایبلٹی حاصل کرنے کے لیے، عملی تجربہ بہت ضروری ہے۔
