کم روشنی والے مائکروسکوپ EMMI/OBIRCH کے کام کرنے کا اصول اور اطلاق کی حد
بیم انڈسڈ ریزسٹنس چینج (OBIRCH) فنکشن کو عام طور پر پتہ لگانے کے نظام میں کم روشنی والے مائکروسکوپ (EMMI) کے ساتھ مربوط کیا جاتا ہے، جسے مجموعی طور پر PEM (فوٹو ایمیشن مائیکروسکوپ) کہا جاتا ہے۔ دونوں ایک دوسرے کی تکمیل کرتے ہیں اور ناکامی کے زیادہ تر طریقوں سے مؤثر طریقے سے نمٹ سکتے ہیں۔
EMMI
ایمیشن مائیکروسکوپ (EMMI) (طول موج کی حد: 400nm سے 1100nm) ایک ٹول ہے جو فالٹ پوائنٹس کا پتہ لگانے اور ان کا پتہ لگانے اور روشن اور گرم مقامات کی تلاش کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ الیکٹران ہول بائنڈنگ اور تھرمل کیریئرز سے پرجوش فوٹونز کا پتہ لگا کر۔ IC اجزاء میں، EHP (الیکٹران ہول پیئرز) کی پہچان فوٹون خارج کرتی ہے۔ مثال کے طور پر، جب pn جنکشن پر تعصب وولٹیج کا اطلاق ہوتا ہے، n کے الیکٹران آسانی سے p میں پھیل جاتے ہیں، اور p کے سوراخ بھی آسانی سے n میں پھیل جاتے ہیں، اور پھر EHP Recombination p کے آخر میں سوراخوں کے ساتھ انجام دیا جاتا ہے ( یا n کے آخر میں الیکٹران)۔
درخواست:
مختلف اجزاء کی خرابیوں کا پتہ لگانے کی وجہ سے ہونے والا رساو، جیسے کہ گیٹ آکسائیڈ کے نقائص، الیکٹرو سٹیٹک ڈسچارج کی ناکامی، سرکٹ کی تصدیق میں لیچ اپ اور رساو، جنکشن لیکیج، فارورڈ بائیس، اور سنترپتی خطے میں کام کرنے والے ٹرانزسٹرز، EMMI کے ذریعے معلوم کیا جا سکتا ہے، خراب جگہوں کا پتہ لگانا۔ یا CMOS امیج سینسنگ چپس اور ایل ای ڈی لچکدار مائع کرسٹل اسکرینوں کے سرنی ایریا میں لیکیج ایریاز، اور ایل ای ڈی قسم کے چپ ٹرانزسٹرز کی ناہموار پس منظر کی کرنٹ ڈسٹری بیوشن اور رساو کا پتہ لگاتا ہے۔
درخواست:
1. شارٹ سرکٹ کے لیے چپ پیکیجنگ وائرنگ اور چپ کے اندرونی سرکٹ کو چیک کریں۔
2. شارٹ سرکٹ اور ٹرانزسٹرز اور ڈائیوڈز کا رساو۔
3. TFT LCD پینل اور PCB/PCBA میں دھاتی سرکٹ کے نقائص اور شارٹ سرکٹ۔
4. PCB/PCBA پر کچھ ناکام اجزاء۔
5. ڈائی الیکٹرک پرت کا رساو۔
6. ESD مسدود کرنے کا اثر۔
7. 3D پیکیجنگ (اسٹیکڈ ڈائی) میں ناکامی کے پوائنٹس کا گہرائی کا تخمینہ۔
8. چپس میں نہ کھولے گئے فیل پوائنٹس کی پوزیشننگ اور ان کا پتہ لگانا (ڈائی میں پیکیجنگ کی تمیز)
9. کم رکاوٹ والے شارٹ سرکٹس ("10ohm") کے مسئلے کا تجزیہ عام طور پر کچھ نہ کھولے ہوئے نمونوں کی جانچ کے ساتھ ساتھ بڑے PCBs پر دھاتی سرکٹس اور اجزاء کی ناکامی کی جگہ کا تجزیہ کرنے کے لیے کیا جاتا ہے۔ OBIRCH اور INGAAS کو مسدود کرنے والی دھات کی تہہ رساو، شارٹ سرکٹس کا پتہ نہیں لگا سکتی اور اس کے استعمال سے دیگر حالات کا بھی تجزیہ کیا جائے گا۔
دریافت شدہ جھلکیاں:
نقص جو روشن دھبے پیدا کر سکتا ہے - جنکشن رساو؛ بالوں سے رابطہ کریں۔
