ملٹی میٹر اور آلات کے لیے غلطی کی تشخیص کے طریقے
1. ٹیپ کرنے اور دستی دبانے کا طریقہ
آلات کا وقفے وقفے سے آپریشن اکثر خراب رابطے یا ٹھنڈے سولڈر جوڑوں کی وجہ سے ہوتا ہے۔ ایسی صورتوں میں، ٹیپ کرنے اور دبانے کا طریقہ استعمال کیا جا سکتا ہے۔ ٹیپ کرنے کا مطلب ہے کسی سرکٹ بورڈ یا جزو کو نرمی سے ٹیپ کرنا جس میں ربڑ کے چھوٹے مالٹ یا اس سے ملتے جلتے ٹول میں خرابی پیدا ہونے کا شبہ ہو۔ یہ جانچنے کے لیے کہ آیا غلطی ختم ہو گئی ہے۔ اگر آلہ ایک تھپتھپانے کے بعد عام طور پر کام کرتا ہے لیکن دوسرے کے بعد دوبارہ خراب ہوجاتا ہے، تو بہتر ہے کہ پہلے تمام کنیکٹرز کو مضبوطی سے دوبارہ سیٹ کریں۔ اگر اس سے مسئلہ حل نہیں ہوتا ہے تو دوسرے طریقے استعمال کرنے چاہئیں۔
2. بصری معائنہ کا طریقہ
نظر، بو اور چھونے کا استعمال کریں۔ خراب ہونے والے اجزاء رنگت، چھالے یا جلنے کے نشانات دکھا سکتے ہیں۔ جلے ہوئے آلات اکثر مخصوص بدبو پیدا کرتے ہیں۔ شارٹ سرکیٹ چپس گرم ہو جاتے ہیں؛ اور کولڈ ٹانکا لگانے والے جوڑ یا علیحدہ ٹانکا لگانے والے کنکشن کو ننگی آنکھ سے دیکھا جا سکتا ہے۔
3. خاتمے کا طریقہ
خاتمے کا طریقہ آلہ کے اندر موجود پلگ ان بورڈز اور اجزاء کو ہٹا کر خرابی کی وجہ کی نشاندہی کرتا ہے۔ اگر کسی مخصوص بورڈ یا جزو کو ہٹانے کے بعد آلہ معمول پر آجاتا ہے، تو خرابی وہاں موجود ہے۔
4. متبادل طریقہ
اس کے لیے ایک ہی ماڈل کے دو آلات یا کافی اسپیئر پارٹس کی ضرورت ہے۔ یہ دیکھنے کے لیے کہ آیا خرابی دور ہو گئی ہے، ناقص جزو کو کسی معروف اچھے اسپیئر پارٹ سے بدل دیں۔
5. موازنہ کا طریقہ
اس کے لیے دو ایک جیسے آلات کی ضرورت ہوتی ہے، جن میں سے ایک عام طور پر کام کرتا ہے، نیز ضروری سامان جیسے ملٹی میٹر اور آسیلوسکوپس۔ موازنہ میں وولٹیج، ویوفارم، جامد رکاوٹ، آؤٹ پٹ نتیجہ اور موجودہ موازنہ شامل ہیں۔ ایک جیسی حالتوں میں ناقص اور عام آلات چلائیں، پھر ٹیسٹ پوائنٹس پر سگنلز کی پیمائش کریں اور ریڈنگ کے دو سیٹوں کا موازنہ کریں۔ اختلافات غلطی کے مقام کی نشاندہی کرتے ہیں۔ یہ طریقہ کافی تکنیکی علم اور مہارت کی ضرورت ہے.
6. درجہ حرارت میں اضافے اور گرنے کا طریقہ
کچھ خرابیاں طویل آپریشن کے بعد یا گرمی کے زیادہ درجہ حرارت میں ظاہر ہوتی ہیں، بجلی بند ہونے پر غائب ہو جاتی ہیں، اور دوبارہ شروع ہونے کے فوراً بعد دوبارہ ظاہر ہو جاتی ہیں۔ یہ عام طور پر انفرادی ICs یا اجزاء کی خراب کارکردگی کی وجہ سے ہوتا ہے جن کے اعلی درجہ حرارت کے پیرامیٹرز تصریحات کو پورا کرنے میں ناکام رہتے ہیں۔ ٹھنڈا کرنا: جب کوئی خرابی پیدا ہو جائے تو، مشتبہ جگہ کو اینہائیڈروس الکحل سے صاف کریں تاکہ اس کا درجہ حرارت کم ہو اور دیکھیں کہ آیا خرابی غائب ہو جاتی ہے۔ زیادہ گرم اور نقصان پہنچانے والے اجزاء)، یہ دیکھنے کے لیے کہ آیا غلطی کی وجہ سے ہے۔
7. کندھے پر سواری کا طریقہ (متوازی طریقہ)
متوازی طریقہ کے طور پر بھی جانا جاتا ہے۔ جانچ کی جا رہی چپ کے اوپر براہ راست ایک اچھا آئی سی رکھیں، یا اچھے رابطے کو برقرار رکھتے ہوئے مشتبہ جزو کے ساتھ کسی اچھے جزو (ریزسٹر، کپیسیٹر، ڈائیوڈ، ٹرانزسٹر وغیرہ) کو متوازی کریں۔ یہ طریقہ اندرونی کھلے سرکٹس یا اجزاء کے اندر ناقص رابطے کی وجہ سے پیدا ہونے والی خرابیوں کو دور کر سکتا ہے۔
8. Capacitive بائی پاس کا طریقہ
جب کوئی سرکٹ غیر معمولی طور پر برتاؤ کرتا ہے - جیسے کہ ایک افراتفری کا ڈسپلے - کیپسیٹو بائی پاس کا طریقہ ناقص سرکٹ سیکشن کو تلاش کرنے میں مدد کرتا ہے۔ ایک کیپسیٹر کو کسی IC کی پاور اور گراؤنڈ پنوں، یا ٹرانزسٹر سرکٹ کے بیس ان پٹ یا کلیکٹر آؤٹ پٹ کے پار جوڑیں، اور خرابی پر اثر کا مشاہدہ کریں۔ اگر ان پٹ کو نظرانداز کرنے کا کوئی اثر نہیں ہوتا ہے لیکن آؤٹ پٹ کو نظرانداز کرنے سے خرابی ختم ہوجاتی ہے تو مسئلہ سرکٹ کے اس مرحلے میں ہے۔
9. کنڈیشن ایڈجسٹمنٹ کا طریقہ
عام طور پر، خرابی کی تصدیق کرنے سے پہلے سرکٹ میں اجزاء کو تصادفی طور پر ایڈجسٹ نہ کریں، خاص طور پر ایڈجسٹ ہونے والے آلات جیسے کہ پوٹینیومیٹر۔ تاہم، ایڈجسٹمنٹ کی اجازت ہے اگر حوالہ کے اقدامات پہلے سے کیے جائیں، جیسے پوزیشنوں کو نشان زد کرنا یا ایڈجسٹمنٹ سے پہلے وولٹیج اور مزاحمت کی پیمائش کرنا۔ بعض اوقات ترتیب کو تبدیل کرنے سے غلطی دور ہو سکتی ہے۔
10. تنہائی کا طریقہ
فالٹ آئسولیشن کے طریقہ کار کے لیے کسی حوالہ جات یا اسپیئر پارٹس کی ضرورت نہیں ہے اور یہ محفوظ اور قابل اعتماد ہے۔ غلطی کا پتہ لگانے کے فلو چارٹ کے بعد، غلطی کی تلاش کا دائرہ بتدریج انقطاع اور الگ تھلگ ہونے سے تنگ کیا جاتا ہے۔ سگنل کے موازنہ اور اجزاء کی تبدیلی کے ساتھ مل کر، غلطی کو عام طور پر تیزی سے تلاش کیا جا سکتا ہے۔
