پنسل سولڈرنگ آئرن اور نوکدار سولڈرنگ آئرن کی خصوصیات کا تعارف
1. قلم کے سائز کا سولڈرنگ آئرن
اس قسم کے سولڈرنگ آئرن کی عام طور پر نوک دار ٹپ ہوتی ہے اور یہ دو اقسام میں آتی ہے: ایڈجسٹ درجہ حرارت اور غیر ایڈجسٹ درجہ حرارت۔
اس کی خصوصیات یہ ہیں: سستا، سولڈرنگ پلگ اِن اجزاء کے لیے موزوں، غیر درجہ حرارت سے ایڈجسٹ پنسل کے سائز کا الیکٹرک سولڈرنگ آئرن، جو طویل مدتی اعلی درجہ حرارت کے ساتھ آکسائڈائز ہو جائے گا، اور نوک دار نوک کو مزید ٹن نہیں کیا جائے گا۔
LQFP اور TSSOP پیکجوں کے لیے، نوکیلے سولڈرنگ آئرن کا استعمال عام طور پر مشکل ہوتا ہے اور ان کو چھری کے کنارے سولڈرنگ آئرن ٹپس سے تبدیل نہیں کیا جا سکتا، جس کی بڑی حدود ہیں۔
یہ صرف پلگ ان اجزاء کی ویلڈنگ کے لیے ہے۔ ویلڈنگ کے کچھ آسان تقاضوں کو پورا کرتے وقت، آپ نقصان دہ برقی سولڈرنگ آئرن استعمال کر سکتے ہیں۔
2. نوکدار سولڈرنگ آئرن
ویلڈنگ اسٹیشن عام طور پر درجہ حرارت کے مطابق ہوتے ہیں، اور کچھ ہیٹ گنز سے لیس ہوتے ہیں۔ اصل میں ایک تیز نوک ہے، لیکن ساختی مطابقت کی وجہ سے، اسے بلیڈ کی نوک سے تبدیل کیا جا سکتا ہے۔
نوکدار سولڈرنگ آئرن کا استعمال کرتے وقت، عام الیکٹرانک اجزاء سولڈرنگ کے لیے، درجہ حرارت کو تقریباً 350 تک ایڈجسٹ کیا جا سکتا ہے۔ جب PCBA کو پنکھے کی حرارت کے ساتھ ڈیزائن کیا جاتا ہے، تو درجہ حرارت کو مناسب طریقے سے بڑھایا جا سکتا ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ درجہ حرارت PCBA پر موجود ٹن کو پگھلا سکے۔
چونکہ سولڈرنگ آئرن ٹپ کا بلیڈ کنارہ SOP/TSSOP/LQFP پیکج کے پنوں کو مؤثر طریقے سے فٹ کر سکتا ہے، اس لیے ٹن کو ہٹاتے وقت اسے سنبھالنا آسان ہوگا۔
سولڈرنگ آئرن جلنے سے کیسے نمٹا جائے۔
سولڈرنگ آئرن کے نام نہاد جلانے کا مطلب ہے کہ ٹن کو جوڑا نہیں جا سکتا۔ وجہ یہ ہے کہ سولڈرنگ آئرن ٹپ کا درجہ حرارت بہت زیادہ ہے اور سطح شدید طور پر آکسائڈائزڈ ہے۔ عام طور پر برن آؤٹ کو روکنے کے دو طریقے ہیں:
1. وقفے وقفے سے بجلی آن: ویلڈنگ کے عمل کے دوران، سولڈرنگ آئرن کے درجہ حرارت تک پہنچنے کے بعد، زیادہ گرمی اور آکسیڈیشن کو روکنے کے لیے بجلی کی سپلائی منقطع کی جا سکتی ہے۔
2. کولنگ کا طریقہ: کولنگ بریکٹ استعمال کریں۔
جلانے کے بعد کیا کرنا ہے؟
1. سطح پر آکسائیڈ کی تہہ کو ہٹانے کے لیے چاقو کا استعمال کریں۔
2۔ آکسیڈائزڈ تانبے کی نوک کو ایتھنول (1-2 منٹ) والے کنٹینر میں رکھیں۔ کاپر آکسائیڈ اور ایتھنول کو کیمیائی رد عمل پیدا کرنے کے لیے گرم کرنے کے بعد، تانبا کم ہو جاتا ہے۔ ایتھنول کا سولڈرنگ آئرن ٹپ پر کوئی سنکنرن اثر نہیں ہوتا ہے۔
