چپ ڈکرپشن سیکٹر میں، سب سے درست ڈکرپشن تکنیک ہارڈ ویئر ڈکرپشن کا استعمال کرنا ہے، جس میں چپ کو مرئی بنانے کے لیے ایک خاص چربی کو تحلیل کرنے والی تکنیک کا استعمال کرتے ہوئے اسے تحلیل کرنا شامل ہے۔ آپریشن کے دوران چپ کبھی کبھار تحلیل اور ٹوٹ سکتی ہے — تار ٹوٹ بھی سکتی ہے اور ٹوٹ بھی سکتی ہے — چپ کو بالکل ناقابل استعمال چھوڑ کر۔ بلاشبہ، اسے باندھنے کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے اگر گاہک کے پاس صرف ایک ماسٹر چپ ہو۔ اس صورت حال میں فیکٹری کی طرف سے ری بائنڈنگ کی درخواست کی گئی ہے، تاہم اس میں پیسے لگیں گے اور زیادہ وقت لگے گا۔ عام طور پر، بائنڈنگ میں ہفتے میں ایک بار لگتا ہے۔ اگر بائنڈنگ ٹیسٹ ناکام ہو جاتا ہے تو یہ ایک بار پھر پابند ہو جائے گا۔ اگر ایسا ہوتا ہے، تو ٹیکنیشن ایک چپ کو دوبارہ کھولے گا اور کم سے کم وقت میں پروگرام نکالنے کی کوشش کرے گا۔
جب ویفر کو بے نقاب کیا جائے گا، تو ہم چپ کی انکرپٹڈ پوزیشن کو تلاش کرنے کے لیے ایک ہائی پاور مائکروسکوپ اور ایک FIB (فوکسڈ آئن بیم کا سامان) استعمال کریں گے، اور اس کے سرکٹ کو تبدیل کرکے انکرپٹ شدہ چپ کو غیر خفیہ کردہ چپ میں تبدیل کریں گے۔ چپ کی حالت، اور پھر پروگرامر کو چپ کے اندر موجود پروگرام کو پڑھنے کے لیے استعمال کریں۔
چپ پروسیسنگ
1. چپ کو کیمیائی طریقہ یا خصوصی پیکیجنگ کی قسم سے کھولا جاتا ہے، اور سونے کے تار کو ڈائی نکالنے کے لیے پروسیس کیا جاتا ہے۔
2. پرت کو ہٹانا: پرت کو اینچنگ کے ذریعے ہٹایا جاتا ہے، بشمول حفاظتی پرت پولیمائیڈ، آکسائیڈ پرت، گزرنے والی پرت، دھات کی تہہ وغیرہ کو ہٹانا۔
3. چِپ ڈائینگ شناخت کو آسان بنانے کے لیے، بنیادی طور پر دھات کی تہہ کو ہائی لائٹنگ، مختلف قسم کے کنوؤں کی رنگائی، اور ROM کوڈ پوائنٹ ڈائینگ شامل ہیں۔
4. چپ کی تصویر کھینچنا چپ کی تصویر الیکٹران مائکروسکوپ (SEM) کے ذریعے لی گئی تھی۔
5. تصویر کی سلائی: کیپچر شدہ علاقے کی تصاویر کو سلائی کریں (سوفٹ ویئر سلائی، تصویر کی ترقی کے بعد دستی سلائی)۔
6. سرکٹ کا تجزیہ چپس میں ڈیجیٹل سرکٹس اور اینالاگ سرکٹس کو نکال سکتا ہے، انہیں آسانی سے سمجھنے والے درجہ بندی کے سرکٹ ڈایاگرام میں ترتیب دے سکتا ہے، اور انہیں تحریری رپورٹس اور الیکٹرانک ڈیٹا کی شکل میں صارفین کو جاری کر سکتا ہے۔
